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浅谈:产业整合助力LED企业走可续发展道路

发布时间: 2013-11-11 02:46 作者: 浏览次数: 5 字号:

近年来,在LED领域企业之间并购整合的案例层出不穷,有相当一部分企业已经在这个过程中尝到了甜头,中游封装更是向上向下延伸,行业风云变化,层出不穷,针对这种行业趋势,罗靖认为,现在整个产业发展到一定的阶段,是产业发展的需要,也是优化资源的需要。前期在产品开发阶段大家各自为营,现在由于趋势需要,产业向着更加集中化发展,同时由于目前行业出现的种种弊端,诸如价格战、倒闭等问题频频出现,不利于产业的健康的发展。所以说,产业尚需大力整合。整合有利于产业集中化发展,有利于打开民用市场,更有利于市场的细分化。对于企业来说这也是好事,罗靖说“之前企业你开辟你的(市场)、我打我的市场,这样对大家都没好处,甚至是得不偿失,企业在应对当下趋势发展,要根据自己公司的定位,走“可持续”发展道路。”

“可以这么说,此次上中下游的整合可以看作一个机会,就像产业开始发展时一样,华南地区对国家政策的反映比较快,所以发展也迅速,而华中地区的反映就有点落后了。”罗靖表示。这个趋势会一直延续,最后可能会比较集中。

在整合潮流中中宙也表现的比较活跃,根据产业发展趋势与优势重新调整策略,内外兼顾。罗靖表示,公司在外部寻求合适的合作伙伴,并且企业也在布局上市规划。内部主要进行一些较大力度的改革,包括产品整合等等。

增产不增收催生企业转型升级

随着LED产业的整体回暖,上半年LED封装需求量增长快速,但LED封装价格却不断下降。企业纷纷表示增产不增收,增量不增利。

罗靖反映,在封装热潮下,产能增了,利润没跟上去,有的甚至出现亏本现象。其主要原因是行业假象所致。当应用环节的需求量被炒热,订单增加,相应的就会带动封装行业的订单虚高,一旦这股热潮过去,不断减少的订单量显然让信心满满的企业受挫,于是,为了接到更多业务,企业开始以降价来吸引客户,这就导致了整个封装行业的漫天降价。

受益于传统大企业纷纷向LED照明行业靠拢,封装企业曾一度被喂饱。年初以来,中宙光电满负荷生产,5月之后,公司订单下降。与其他企业一味降价的策略不同,中宙的做法是通过压制订单来保持价格的稳定度以及产品的质量。罗靖表示,产品结构的调整创新和客户的选择将是中宙光电提升竞争力、应对封装低毛利时代的重要法宝。

目前,中宙的重点放在LED照明封装以及应用上,把业务之一的显示封装放在LED显示市场份额较高的华南地区,只做小部分市场;其次,公司投入大量物力与人力研发新产品,并针对市场策略推出新产品,淘汰落后产能,如淘汰贴片式封装。最后除了封装企业应该具备的产品质量性能、售后服务、产能规模、交货速度等基本竞争力,中宙还将不断地加大研发投入、降低成本、生产出高性价比并具有独特创新性,符合不同客户需求的封装器件,淘汰低功率与光效低的封装器件,专注于中高功率、高光效的封装器件。

据罗靖透露,经研发两年,已投放市场的有360度发光的球泡灯、蜡烛灯。市场反映良好,供不应求,目前,中宙已大批量生产,且很稳定的投放市场。

技术进步推动企业创新发展

封装是LED整个产业链上最为辛苦的环节,利润率不高同时需要密切关注上下游的动态。尤其是应用领域的变化时刻催促着封装企业做出相应的技术支持。

罗靖表示,封装与应用相辅相成,紧密相联。目前,LED照明市场是LED三大应用领域当中表象更令人期待的部分,中宙将重心转到照明领域后,从技术方面进行了更大的投入和探索。

目前封装技术发展方向主要有LAMP、集成封装、SMD封装、COB封装、MCOB封装等。其中,EMC是伴随着市场发展而出现的一种趋势,可以将产品功率做的更高,不过这对于企业而言有不同理解。中宙目前并不涉及EMC,这是基于公司现已推出新产品以及新的营销策略路线而做出的选择。

此外,有业界人士认为,未来LED封装的很多工序可能在芯片环节就能完成,甚至对封装存在的价值提出质疑。对此,罗靖则表示,当前的技术还达不到去封装化的高度,“去封装化”还只是一种设想,技术上虽为此方向努力,但仍在改革,目前还只是一个概念化的问题。

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