在2013 IC CHINA半导体博览会上，大唐电信[8.83% 资金 研报]科技股份有限公司作为业界领先的解决方案和服务提供商，展示了集成电路设计的完整产业能力。

大唐电信长期致力于核高基芯片的自主研发及科技自信引领，在集成电路产业方面继续坚持“以芯片设计为核心优势，面向智能终端、移动互联网、物联网等新兴产业，形成了以终端芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片等多样化的产品系列，建立完整的产品和产品级解决方案体系”的既定战略部署。

基于完整的产业链优势，大唐电信着力发展面向芯片设计、产品创新和方案集成三方面的核心竞争力，以移动互联网终端芯片、金融IC卡、移动支付类产品为突破，形成以芯片设计为核心，以手机芯片、金融卡、电子证卡、非卡类业务解决方案等多项业务为有效支撑的产品体系。同时，积极推动TD技术产业化与市场化进程，大唐电信提供的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案，涵盖功能手机、智能手机和融合终端产品。

此次亮相2013 IC CHINA半导体博览会，大唐电信着重展示了移动智能终端芯片、LTE终端芯片以及面向电信行业、金融行业、公共服务行业应用的智能卡及安全芯片解决方案及系列产品。

在终端芯片领域，大唐电信旗下联芯科技推出的双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810，被“中华酷联”等终端厂商广泛采用。今年，联芯科技又推出四核平板电脑芯片LC1913及TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813。四核芯片LC1913的面世，标志着联芯科技成为国内首家成功推出四核平板方案的手机处理器厂商；而作为国内首款四核TD-SCDMA芯片，即将量产的LC1813则将有力推动千元智能机进入四核时代。

我国信息化“十二五”发展战略中，已将“构建可信、可管、可用的网络空间”列入信息安全发展的总体目标，棱镜门事件更促使信息安全上升至国家战略层面。在信息安全所涉及的领域中，金融安全无疑是牵动国家经济发展命脉的关键因素。在我国，金融IC卡更是以其重要职能和广泛的使用领域，成为了保障金融安全的重要核心。大唐电信旗下大唐微电子是国内首先启动银行卡芯片国际EMVCo认证的企业，并通过与国际知名的安全测试实验室合作，掌握了国际上最先进的芯片安全保障技术，并于2013年3月成功获得EMVCo芯片安全认证。

在移动支付领域，大唐微电子凭借在金融IC卡安全领域耕耘多年的经验，掌握了当前移动支付领域的多项主流技术。通过整合自身在系统、终端、芯片、卡等方面的全方位技术支撑与服务优势，面向电信、金融、交通、零售等市场领域，推出了NFC全终端、NFC-SD卡、SWP-SIM卡、双界面用户卡等面向不同服务对象的全方位综合移动支付解决方案，满足了不同用户现场支付或远程支付等各种需求。