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丹邦科技:积极布局柔性电路板 三类产品已满产

发布时间: 2014-04-09 01:24 作者: 浏览次数: 12 字号:

丹邦科技(002618.SZ)证券部人士对本社表示,公司积极完善基材、基板到芯片封装等柔性电路板全产业链,目前公司FPC产品、COF产品、COF柔性封装基板三类产品都处于满产状态,主要的客户以相机和车载领域厂商居多。

本周在巴塞罗纳举行的2014年移动通信世界大会(MWC)上,柔性屏幕再展风采,柔性电路板概念再次受追捧。智能设备的新趋势显示,柔性屏幕未来有望成为电子新产品的标配。

公司证券部人士进一步表示,公司目标是全产业链布局,目前公司在往COF产品和FPC产品上游材料布局,其中部分材料已经可以自供,如COF柔性封装基板等,公司去年非公开募集PI膜项目也在进行中,最早明年能达产。

某匿名券商研究员表示,未来如果公司能成功量产PI 膜,将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品的完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,空间较大。

业内人士也指出,FPC 及COF 行业符合消费电子行业发展趋势,前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率,同时又加入触控、镜头等多种功能,因此单机软板的需求不断提升。

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