丹邦科技(002618.SZ)证券部人士对本社表示，公司积极完善基材、基板到芯片封装等柔性电路板全产业链，目前公司FPC产品、COF产品、COF柔性封装基板三类产品都处于满产状态，主要的客户以相机和车载领域厂商居多。
本周在巴塞罗纳举行的2014年移动通信世界大会(MWC)上，柔性屏幕再展风采，柔性电路板概念再次受追捧。智能设备的新趋势显示，柔性屏幕未来有望成为电子新产品的标配。
公司证券部人士进一步表示，公司目标是全产业链布局，目前公司在往COF产品和FPC产品上游材料布局，其中部分材料已经可以自供，如COF柔性封装基板等，公司去年非公开募集PI膜项目也在进行中，最早明年能达产。
某匿名券商研究员表示，未来如果公司能成功量产PI 膜，将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，空间较大。
业内人士也指出，FPC 及COF 行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。
