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COB包封材料DE109H

发布时间: 2010-09-25 02:03 作者: admin 浏览次数: 400 字号: 大中小

COB包封材料DE109H

产品特性

可承受回流及波峰焊
可承受高温高湿考验
无铅且适应无铅制程
符合ROHS环保要求
符合低卤的环保要求
适用于U盘及卡类封装
适用于较低封装高度

产品描述相关产品

以上资料仅供参考，具体技术参数以原厂最新发布之技术资料为准！
如需了解MSDS、ROHS报告、低卤报告等相关资料，请直接致电或留言或发邮件至N@NEWBONDER.COM索取

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