实际上，自2001年的18号文之后，中国大陆在国家层面就没有推出过针对集成电路产业的系统性扶植政策，2011年的新18号文更多的是对原有产业政策的补充和发展。分析早期国家IC产业的政策内容以及后来行业的发展情况可以看出，2001-2011这十年间中央政府对于大陆IC产业的主要政策倾向是培育，相关政策取得了较为明显的效果，在这10年内，中国快速形成了本土化的IC产业集群。
从世界经验来看，政策扶持是IC产业发展的关键催化剂。集成电路产业兼具投资密集和人才密集两个特点，在投资方面，一条8寸晶圆产线的投资额为8亿美元，一条12寸晶圆的投资额高达15亿美元，并且目前世界各大IC公司每年投入大笔资金用于研发。人才方面，以近几年风头正劲的高通为例，其在全球范围内拥有超过13000名各类技术研发人员。在行业的发展初期，如果没有外力的扶持，产业落后地区想要实现赶超发展几乎没有可能。
从历史经验来看，不管是美国这样的集成电路产业发源地，还是日韩台这样的集成电路后起之秀，其IC产业的发展壮大都与政策扶持密切相关。以台湾为例，可以看到行政力量在IC产业发展过程中的催化剂作用。
台湾IC产业的发展历程大致可以分为三个发展阶段：萌芽期(1964年～1974年)、技术引进期(1974年～1979年)和自主分工发展期(1979年～今)。
台湾IC产业的萌芽始于交通大学1964年成立的半导体实验室，这个实验室培养了大量半导体专业技术人才，为日后台湾IC产业的起飞奠定了基础。这一时期，台湾主要靠引进外资企业在台设厂，台湾本土企业集中在低端封装测试领域。
1974年，台湾政府开始引导IC企业进行技术升级，成立了电子工业研究中心，在经济部的委托下执行“设置IC示范工程计划”，将IC技术向民间推广，并且与美国IMR签订了技术引进协议，从此拉开了台湾IC产业自主技术研发的序幕。
1980年电子所正式衍生成立联华电子公司，成为台湾第一家IC制造业者，并以四英寸技术生产IC，至此台湾正式跨足前段商业化制造工程阶段。七年后电子所的第二个IC衍生公司——台积电诞生，采用六英寸技术，成为在台商业化运作的先锋，由此台湾开始进入到专业分工的自主发展阶段。