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集成电路封装行业壁垒分析

发布时间: 2014-01-22 08:56 作者: 浏览次数: 21 字号:

(1)技术水平要求高,需持续的生产实践积累

集成电路封装行业 属于技术密型的,水平要求较高进入该集成电路封装行业 属于技术密型的,水平要求较高进入该集成电路封装行业 属于技术密型的,水平要求较高进入该需要丰富的生产加工经验积累。集成电路封装行业创新主体现在两个方面:一方, 封装技术的提升。集成电路产业具有开发、更新换代快特点面:全球半导体封装的主流技术已经历了三个阶段,目前正处于第成熟期,以 CSP 和 BGA BGA等主要封装技术 为,企业需不断研究开发并储备新以备封 装技术的更新换代;另一方面,制程工艺 水平提高。集成电路生产装技术的更新换代;集成电路生产复杂,精度高需要在生产过程中不断改善制工艺。技术水平和的创新主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发,需持续经验的积累。

晶圆级芯片尺寸封装是集成电路测试行业的全新领域,它合了 晶圆级芯片尺寸封装是集成电路测试行业的全新领域,它合了 晶圆级芯片尺寸封装是集成电路测试行业的全新领域,它合了IC设计公司、晶圆厂封装测试设计公司、 晶圆厂封装测试PCB 基板厂的各种技术, 其壁垒更高基板厂的各种技术, 其壁垒更高即使是已经从事集成电路封装测试的大型企业想涉足这一领域,同样也要面临较 即使是已经从事集成电路封装测试的大型企业想涉足这一领域,同样也要面临较 高的技术壁垒。

(2)资本需求大

集成电路封装行业属于资本密型,生产所需的机器设备投入 规模较 大,且部分要从国外进口资金需求量较。同时集成电路产业具有技术开发、 更新换代快的特点,摩尔定律即是最典型例子这就要求集成电路封装企业紧 更新换代快的特点,摩尔定律即是最典型例子这就要求集成电路封装企业紧 更新换代快的特点,摩尔定律即是最典型例子这就要求集成电路封装企业紧 随产业链上下游的技术步伐,投入大量资金用于开发先进封装。

(3)人才要求高

集成电路行业属于高科技,专术归根结底都掌握在人才的手中企 集成电路行业属于高科技,专术归根结底都掌握在人才的手中企 集成电路行业属于高科技,专术归根结底都掌握在人才的手中企 业的人才供应主要为内部培养和外引进。目前行掌握专技术给行业的人才供应主要为内部培养和外引进。目前行掌握专技术给 有限,不能满足行业发展的需求。因此对新进入企而言如何解决人才供 应是比较棘手的问题,尤其晶圆级芯片尺寸封装细分行业需要集 IC 设 计、晶圆制造、 封装测试圆制造、 封装测试圆制造、 封装测试圆制造、 封装测试PCB 基板等技术的混合型高端人才,目前行业非常稀缺,主要靠公司内部培养从外引进的难度很大。

4、行业利润水平的变动趋势及原因

专业的封装测试企,由于其采取代工经营模式通常用成本加定 专业的封装测试企,由于其采取代工经营模式通常用成本加定 专业的封装测试企,由于其采取代工经营模式通常用成本加定 专业的封装测试企,由于其采取代工经营模式通常用成本加定 价方式,整体上毛利率趋于稳定但也随着半导行业的景气状况变化而呈现相 价方式,整体上毛利率趋于稳定但也随着半导行业的景气状况变化而呈现相价应的波动。

新技术的应用对利润影响日益明显。由于高端产品需求快速增长,而该新技术的应用对利润影响日益明显。而该领域中竞争对手相较少,且主要集在技术的先进性和产品可靠因 领域中竞争对手相较少,WLCSP 封装技术作为近几年兴起的新 封装技术作为近几年兴起的新 技术 , 目前只被少数厂商掌握该市场的竞争程度低于其他封装技术,因此WLCSP WLCSP封测厂对下游客户的议价能力强于普通装。报告期内,公司主营 封测厂对下游客户的议价能力强于普通装。业务的毛利率分别为 52.81% 、56.21% 、56.45% 56.45% 、55.66% 5.66%,远高 于封装行业 10% 的平均毛利润。

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