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2014年LED照明行业五大发展趋势预测

发布时间: 2014-01-16 06:06 作者: 浏览次数: 7 字号:

时光飞逝,2013年已经过去,现在正式迈入2014年了,产业仍然不断向前。回顾2013年,LED产业经历了整并潮,又遇上中国政府大力扶持中国LED厂,而OLED的新技术也持续的在发展。随着大陆暂停补助业者、各国开始禁用白炽灯刺激LED照明商机大开,在新的一年产业终于否极泰来、 逐渐攀升,那么受2013年照明行业的影响,2014年照明行业又将有哪些趋势呢?

产业发展趋势

趋势一:LED产业整并潮:适者生存不适者淘汰

回顾2013年,LED照明产业刚刚脱离低谷,大厂趁着敌人气虚时蚕食鲸吞,实力相当的厂商握手言和,或进一步联手抗敌,也有不少伤了元气的厂商在这个产业转捩点退出市场。这场适者生存的淘汰赛预计还会在2014年继续上演,晶电董事长李秉杰不讳言,LED照明产业晶片与封装都会持续洗牌,这个整并态势将在2015-2016年大势底定。

垂直整合与水平分工各自表述 隆达并入威力盟壮大声势

LED产业未来究竟是垂直整合阵营或是水平分工阵营将主导市场,是业界近年来争论不休的议题。台湾一条龙厂隆达持续巩固其垂直整合实力,正是在2013年2月1日并入下游应用厂威力盟,完成从上游晶片到下游应用端的生产制造布局。

陆厂首迎倒闭潮 “跑路门”不断上演

即将告别2013年,那些跑路门事件似乎都还离得不远,灯饰厂中山古镇雄记先是在7月被爆出了跑路的讯息,令市场惊讶的是,雄记是这一万多家企业中为数不多的销售规模过亿元的企业。紧接着,又再度传出深圳亿光老板也跑路的消息,资金的断链、产品的技术与竞争力,以及杀价压力都是造成跑路门不断的原因。

富爸爸不撑腰 奇力晶发接连歇业

2013年7月就好像大家都约好似地,陆系厂商陆续传出倒闭讯息,而台湾的LED晶片厂奇力光电也在同一个月惊传歇业讯息,令市场惊讶的是,奇力光电大股东为面板大厂群创与奇美实业,尽管成立之初意气风发,过去在中国市场的评价也不差,仍留下一大笔债务宣告歇业。无独有偶,历经投资的晶发光电也接着在8月结束营业。

订婚拖了近一年 安灿恋终于修成正果

中国最大LED晶片厂三安光电入股台湾LED晶片厂璨圆的婚事在延宕近一年后,终于在2013年下半年修成正果,不过,为了消弭市场的疑虑与耳语,经济部工业局于专案审查会议中提出“不得要求转移相关专利、不得进行人才挖角、不得要求介入取得经营权及不得要求技术移转”三大前提作为同意放行安灿恋的条件。

LED照明振翅 晶电结盟布局加速

台湾LED晶片厂晶电在2013年7月携手传统光源厂杭州宇中高虹照明电器,成立晶阳照明,并将新增LED产线,中国传统光源厂转进LED光源脚步加速,是今年带动LED照明应用成熟的一大动能,晶电与宇中高虹的合作直接扩增晶电晶片的出海口,晶阳照明预计在年底有量产第一批出口LED照明产品。

跨海找合作伙伴 三安亿光并购欧美厂

2013年两岸的LED厂商也将整并触角延伸至欧美厂商,三安光电6月5日宣布台湾LED封装厂亿光以2,200万美元资金收购美国流明Luminus Devices 100%股权,据悉,看上的即是Luminus Devices在全球拥有的151项专利基础;台湾LED封装厂扩张脚步也未停歇,同样在6月购买德国灯具厂WOFI,深入布局德国通路市场。

雷士吴长江重返董事会 与德豪合作终见进展

雷士照明内哄与吴长江重返董事会大戏在2013年上半年夺下不少收视率,6月4日,雷士照明公告称将推选吴长江、王冬明为执行董事,这一任命书将于股东大会审议藉由后执行,雷士照明内讧一事也进入尾声。而雷士与德豪润达的合作也在下半年有进一步发展,8月30日两家公布将合资封装厂。

传统照明厂加速转进LED 中电收购启耀

中国电器以电灯泡传统制造业起家,并且以&“东亚照明”品牌成为台湾照明产业的龙头,近年来也积极切入LED照明市场,在台湾LED垂直整合厂隆达并入威力盟后,中电已成为隆达的最大法人股东,而这次再度出手收购群创集团的LED封装厂启耀,显示传统灯泡厂切进LED的动作更加积极。

趋势二:LED专利,企业必争之地

LED产业2013年随着LED照明发酵而进入回温期,而LED厂的专利之战则持续火热上演,丝毫未有平息的迹象。回顾2013年由专利引起的风暴,就以日本LED封装厂日亚化以及台湾LED封装厂亿光之间的专利攻防战最具代表性,亿光与日亚化的专利战在日本、中国、美国、德国等地延烧,日亚化与台湾LED封装厂东贝、宏齐之间的专利诉讼也占据不少新闻版面。此外,韩国电视大厂三星与LG在专利达成和解也引发外界关注。

台湾LED厂面临的五大专利挑战

台湾LED产业2013年脱离产业低谷冲击,但在专利权诉讼上,仍面临不少压力,特别是来自于欧美日大厂原先布下的专利网,以及中国大陆厂商的急起直追。台湾厂商要想在专利突围,就必须克服欧美大厂的专利围困、缺乏专利布局的技术开发思维、产业链的长期整合困难、国内专利制度缺乏对产业的深入了解、以及专利蟑螂的侵扰等五大挑战。

日亚化VS亿光,呛声全面开战

日亚化与亿光之间的专利战2013年毫无停战迹象,两大LED封装厂的专利诉讼一路从日本打到德国与美国,日亚化再度于2013年来台举行记者会说明与亿光之间的专利诉讼进度,这次,日亚化态度也出现大转变,不同于2012年仅为说明态度,2013年举行记者会时,措辞转为强硬,宣示将针对亿光涉及侵权产品全面开启专利战争。

日亚化 VS 东贝

点名与日亚化之间有专利诉讼关系的台厂,东贝也是其一,不过,日亚化并非直接控告东贝侵害其专利权,而是透过控告与东贝合作的日本通路灿坤,对东贝LED照明销往日本造成冲击,而日本东京地方法院也在2013年3月做出日亚话专利无效判定,驳回日亚化对东贝客户在照明专利的侵权损害诉讼。

日亚化 VS 宏齐

在亿光与日亚化专利诉讼战打得如火如荼之际,台湾LED封装厂宏齐与日亚化的专利战也悄悄燃起星火,宏齐于2013年11月5日向东德州联邦地方法院(Eastern District of Texas Tyler Division)提出诉讼,控告日亚化与其美国子公司Nichia American Corpration制造多款LED产品,侵害宏齐专利权,宏齐除要求法院禁止日亚化的侵权行为外,并要求日亚化赔偿其损失。

三星 VS LG,OLED专利和解

大厂除了在LED专利战火密布外,韩国两大电视厂三星(SAMSUNG)与乐金(LG)在OLED的专利战也让产业无法移开视线焦点。这启OLED最大桩的专利诉讼案由LG在2012年率先开火,控告三星产品侵害其权益,经过一年的诉讼,两大厂于2013年9月宣布达成和解。

Enplas VS 首尔半导体,背光装置专利诉讼战火未歇

2013年LED专利诉讼战火除了在照明领域蔓延,大厂之间的背光相关专利诉讼也未停歇,日本光学电子零件商Enplas Display Device Corporation以及其美国分公司Enplas Tech Solutions, Inc.与Enplas (U.S.A.), Inc.(以下统称Enplas)于2013年10月29日向美国加州北区联邦地院提起请求确认之诉,请求法院确认韩国最大LED供应商首尔半导体(Seoul Semiconductor Company, Ltd.)从美国大型集团公司Teledyne处所移转取得的两项与LED背光装置相关专利权,未受到Enplas供应给其他LED照明设备厂的产品所使用的LED透镜零组件所侵害,且该两项专利为无效。

Lighting Science VSCREE,LED照明灯具专利攻防

佛罗里达州的照明公司Lighting Science Group Corporation(LSG公司,原告) 于2013年4月10日对北卡罗莱纳州的Cree, Inc.(Cree)提起专利侵权之诉,请求法院下禁制令及授予损害赔偿。LSG公司此项专利为美国专利US 8,201,968,名为“轮廓照明”(low profile light)。LSG公司指控Cree产制贩卖的T67 LED嵌灯侵害其专利的1-6、9、14、 17-20及22请求项,该产品多用于镶嵌在天花板。全案由佛罗里达州地方法院进行审理。

Bayco VS 飞利浦,LED头灯专利争议待解

总部设于德州的Bayco Products, Inc.(以下称Bayco) 在2013年2月26日,于美国德州地方法院北区达拉斯分院(Northern District of Texas, Dallas Division)提出专利无效及产品无侵权之诉,控飞利浦荷兰公司(Koninklijke Philips Electronics N.V.)及飞利浦美国公司(U.S. Philips Corp.)子公司Philips Intellectual Property & Standards(以下合称Philips)的专利无效。原告Bayco于2012年11月28日接获被告飞利浦通知函,指出原告Bayco所生产型号为XPP-5450系列双功能头灯侵害其专利权,并要求原告Bayco必须作出回应,使原告Bayco感觉威胁,因此提出专利无效及产品无侵权之诉。

Cree VS Cooper, LED照明专利缠讼

美国LED大厂Cree, Inc. 2013年2月19日向美国威斯康辛州东区联邦地院提起专利侵权告诉,控告生产贩售LED照明设备的Cooper Lighting, LLC公司制造贩售的多项LED照明设备产品,特别是使用Cooper目前申请专利中的AccuLED Optics导光系统的区域照明、路灯等LED照明产品,侵犯Cree所拥有的美国专利编号US 8,282,239的专利权利,而其中一项名为Ventus LED的区域/街道照明设备产品,则侵犯Cree所拥有的美国专利US 8,070,306。

趋势三:LED技术发展:无封装来势汹汹

回顾2013年LED产品,无封装产品无疑攫取业界最多目光,这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技术,LED厂早在几年前就已投入研发资源,随着技术与市场的成熟,2013年可说是无封装元年,国际大厂Toshiba、CREE、Philips,台湾LED晶片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、封装厂联京都抢先发表无封装产品,韩系厂商与陆系厂商也摩拳擦掌要进入这个赛局。

Philips Lumileds强打CSP产品

晶片级封装(Chip Scale Package,CSP)在2013年抢进锋头,相较于CSP技术已在半导体产业行之有年,CSP在LED产业仍属先进技术,Philips Lumileds在最新探讨CSP技术文章中提出,CSP技术过去自在半导体的发展正是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度,这个技术潮流如今也吹向LED产业。

晶电ELC技术亮相 力攻电视背光

台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片技术ELC(Embedded LED Chip)也在2013年亮相,晶电ELC新产品将可省略导线架、打线等步骤,仅需要晶片、萤光粉与封装胶,可以直接贴片(SMT)使用,据晶电说法,ELC产品将优先运用在背光产品中,ELC产品具有发光角度大的优势,未来将挑战省略二次光学透镜,再降成本。

台积固态照明携手厦门通士达照明进行策略合作,将以台积无封装PoD模组协同开发新一代LED照明应用产品

台湾LED厂台积固态照明以领先业界的无封装PoD技术协同通士达开发新一代LED照明灯泡产品,双方的合作是根基于通士达在灯具制造及品牌通路的优势,结合台积固态照明在LED的全方位技术及供货实力,可望将在中国大陆及全球照明市场共同开拓新的商机。 厦门通士达为中国大陆知名照明品牌,企业至今已有57年专业制灯历史,拥有扎实的销售通路,同时也是最具世界级规模。

联京光电推出世界最小高功率LED

联京光电采用更先进的晶圆级封 装技术Chip Scale Package(CSP),于2013年推出最新的CSP 产品Mercury 1515系列,是台湾首家宣布量产CSP产品的LED封装厂。 “无封装技术”是2013年最热门且最夯的LED技术,许多国际大厂均陆续宣布推出无封技术产品,Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q,CREE主打XQ-E,而联京光电宣布已量产的无封装技术产品Mercury1515。

趋势四:封装支架发展 EMC锋芒毕露

转眼来到2013年底,LED照明需求的迸发,LED产业终于渡过2年的寒冬,进入春暖花开的日子。在LED上游晶片厂忙着Flip-chip练功的同时,LED封装厂2013年也没闲着,在封装制程中导入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成为各家一致的目标。

EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。而EMC产品炙手可热也要归功于日系封装大厂日亚化,除了率先开发采用EMC支架材料,日亚化搭在EMC支架的757系列2013年成为热销产品,高性价比表现获得市场一致好评,掀起这波EMC扩产热潮。

作为EMC的发展先驱,日亚化2013年以月产能800KK稳居EMC产能冠军,紧接在后的是大陆LED封装厂天电,月产能维270KK,台湾封装厂则以单月120KK的荣创产能最大,近期被中电收购的启耀单月也有80KK产能,亿光单月EMC产能则为60KK。进入2014年,各厂持续扩增EMC产能的计划不变,值得注意的是,陆系封装厂切进EMC市场脚步积极,可能成为2014年异军突起之秀。

时势造英雄 EMC乘风破浪

中功率产值2013年首度超越高功率产值,正所谓时势造英雄,EMC就在股中功率风潮中一跃而成市场新星,LED封装厂开出EMC产能脚步积极,而EMC也在需求放量下,价格也随之下滑,加上可以支援驱动电流的拉升,造就EMC产品2013年左打PPA市场,右攻陶瓷基板市场的局势。

LED封装厂扩EMC产能不停歇

EMC产品无疑是2013年LED封装厂一大亮点,率先投入这项技术的日亚化产能领先群雄,EMC支架价格的下降也让两岸LED封装业者竞相投入EMC产品的扩产赛局,2014年产能是否重新洗牌,肯定是市场的关注焦点。

PCT不甘心 欲夺回市场大饼

EMC的兴起,带给PPA与PCT支架不少压力,随着PCT支架材料的改进,驱动功率由过去的0.7W拉升至1W-1.2W,除了一举拉开与PPA支架的距离,也切进原先EMC产品中0.7W-1.2W的市场。拥护PCT支架派的厂商强调PCT的性价比表现优异,PCT支架是否有机会在2014年成功向EMC市场夺城掠地,势必将吸引不少目光。

封装厂拼扩EMC产能 陆厂进度超前

EMC产品2013年发烧,台湾LED封装厂与中国LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能,其中,陆系LED封装厂产能扩增快速,据悉,天电的EMC产能也已较先前倍增,在各厂产能积极开出下,EMC导线架价格降幅预料将加速,而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。

趋势五:市场热络,三大技术趋势成市场关注点

市场动态

目前全球IC市场在2013年,呈现老厂商进军拓展,新进厂商积极分食市场大饼的局面。由于LED灯泡、LED灯管的需求强烈,LED驱动IC的部份,从ACtoDC、DCtoDC等范畴,都有相当多的厂商来竞逐,新旧品辈出。

目前在国际市场上,德州仪器的LED驱动IC,其市场能见度很高。欧美包括NXP、Marvell等公司,也推出不少LED驱动IC产品。而亚洲的IC设计公司,2013年也积极切入是因为看好LED照明市场的发展,包括聚积、立錡、昂宝、硅力、虹冠电都有进军这个市场的布局与规划。

中国大陆的类比IC厂硅力也已经获得飞利浦、雷士、亿光厂商的LED照明驱动IC订单。虹冠电2013年推出的LED照明驱动IC,是专攻工业照明、商用照明市场,并申请日系、美系大厂认证。聚积则是继续在在高解析度数位看板市场为领先地位,但也往LED照明市场推出相关的LED驱动IC产品。另外,达鑫电子的LED照明驱动IC也进入中国大陆、印度等市场,并新开发出调光驱动IC,可让使用者直接运用手机及平板对LED灯调光,以满足市场的需求。

技术趋势

LED驱动IC解决方案的选择非常重要,2013年,市场主要关注的是这几个趋势与要点:

1.LED驱动专用IC的优点输出电流大、可有效降低EMI。

2.新一代LED驱动IC的设计都设法采用恒定功率,而过去常见的隔离式与非隔离式的LED应用,在LED驱动IC市场也会不同的支持者。

3.小功率(也就是0.5W-3W)的LED光源(LED晶片),配合LED驱动IC,整合到CMC封装内,这种新的设计已经是2013年的市场焦点之一。还有高度整合的多晶片封装方向这个趋势,加上交流电(AC)直接驱动发光的LED元件,这些技术让LED照明的成本与稳定性,都有和以往不同的结果。

LED驱动IC在2013年的成果,是LED照明产品能够比以往更稳定、成本更低的一项原因。

趋势六:照明演进,智慧照明正在改变人们过往的光体验

LED逐步取代传统照明的同时,也正在藉着结合智慧照明的方式,改变人们过往对于光的体验与感受,包括增进光源对于情绪与健康的助益,未来光源扮演角色将不再只是照亮作用,智慧照明为照明带来舒适与便利等更上一层的用途,也为使用者带来更舒适的心情。

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