时光飞逝，2013年已经过去，现在正式迈入2014年了，产业仍然不断向前。回顾2013年，LED产业经历了整并潮，又遇上中国政府大力扶持中国LED厂，而OLED的新技术也持续的在发展。随着大陆暂停补助业者、各国开始禁用白炽灯刺激LED照明商机大开，在新的一年产业终于否极泰来、 逐渐攀升，那么受2013年照明行业的影响，2014年照明行业又将有哪些趋势呢？

产业发展趋势

趋势一：LED产业整并潮：适者生存不适者淘汰

回顾2013年，LED照明产业刚刚脱离低谷，大厂趁着敌人气虚时蚕食鲸吞，实力相当的厂商握手言和，或进一步联手抗敌，也有不少伤了元气的厂商在这个产业转捩点退出市场。这场适者生存的淘汰赛预计还会在2014年继续上演，晶电董事长李秉杰不讳言，LED照明产业晶片与封装都会持续洗牌，这个整并态势将在2015-2016年大势底定。

垂直整合与水平分工各自表述 隆达并入威力盟壮大声势

LED产业未来究竟是垂直整合阵营或是水平分工阵营将主导市场，是业界近年来争论不休的议题。台湾一条龙厂隆达持续巩固其垂直整合实力，正是在2013年2月1日并入下游应用厂威力盟，完成从上游晶片到下游应用端的生产制造布局。

陆厂首迎倒闭潮 “跑路门”不断上演

即将告别2013年，那些跑路门事件似乎都还离得不远，灯饰厂中山古镇雄记先是在7月被爆出了跑路的讯息，令市场惊讶的是，雄记是这一万多家企业中为数不多的销售规模过亿元的企业。紧接着，又再度传出深圳亿光老板也跑路的消息，资金的断链、产品的技术与竞争力，以及杀价压力都是造成跑路门不断的原因。

富爸爸不撑腰 奇力晶发接连歇业

2013年7月就好像大家都约好似地，陆系厂商陆续传出倒闭讯息，而台湾的LED晶片厂奇力光电也在同一个月惊传歇业讯息，令市场惊讶的是，奇力光电大股东为面板大厂群创与奇美实业，尽管成立之初意气风发，过去在中国市场的评价也不差，仍留下一大笔债务宣告歇业。无独有偶，历经投资的晶发光电也接着在8月结束营业。

订婚拖了近一年 安灿恋终于修成正果

中国最大LED晶片厂三安光电入股台湾LED晶片厂璨圆的婚事在延宕近一年后，终于在2013年下半年修成正果，不过，为了消弭市场的疑虑与耳语，经济部工业局于专案审查会议中提出“不得要求转移相关专利、不得进行人才挖角、不得要求介入取得经营权及不得要求技术移转”三大前提作为同意放行安灿恋的条件。

LED照明振翅 晶电结盟布局加速

台湾LED晶片厂晶电在2013年7月携手传统光源厂杭州宇中高虹照明电器，成立晶阳照明，并将新增LED产线，中国传统光源厂转进LED光源脚步加速，是今年带动LED照明应用成熟的一大动能，晶电与宇中高虹的合作直接扩增晶电晶片的出海口，晶阳照明预计在年底有量产第一批出口LED照明产品。

跨海找合作伙伴 三安亿光并购欧美厂

2013年两岸的LED厂商也将整并触角延伸至欧美厂商，三安光电6月5日宣布台湾LED封装厂亿光以2,200万美元资金收购美国流明Luminus Devices 100%股权，据悉，看上的即是Luminus Devices在全球拥有的151项专利基础;台湾LED封装厂扩张脚步也未停歇，同样在6月购买德国灯具厂WOFI，深入布局德国通路市场。

雷士吴长江重返董事会 与德豪合作终见进展

雷士照明内哄与吴长江重返董事会大戏在2013年上半年夺下不少收视率，6月4日，雷士照明公告称将推选吴长江、王冬明为执行董事，这一任命书将于股东大会审议藉由后执行，雷士照明内讧一事也进入尾声。而雷士与德豪润达的合作也在下半年有进一步发展，8月30日两家公布将合资封装厂。

传统照明厂加速转进LED 中电收购启耀

中国电器以电灯泡传统制造业起家，并且以&“东亚照明”品牌成为台湾照明产业的龙头，近年来也积极切入LED照明市场，在台湾LED垂直整合厂隆达并入威力盟后，中电已成为隆达的最大法人股东，而这次再度出手收购群创集团的LED封装厂启耀，显示传统灯泡厂切进LED的动作更加积极。

趋势二：LED专利，企业必争之地

LED产业2013年随着LED照明发酵而进入回温期，而LED厂的专利之战则持续火热上演，丝毫未有平息的迹象。回顾2013年由专利引起的风暴，就以日本LED封装厂日亚化以及台湾LED封装厂亿光之间的专利攻防战最具代表性，亿光与日亚化的专利战在日本、中国、美国、德国等地延烧，日亚化与台湾LED封装厂东贝、宏齐之间的专利诉讼也占据不少新闻版面。此外，韩国电视大厂三星与LG在专利达成和解也引发外界关注。

台湾LED厂面临的五大专利挑战

台湾LED产业2013年脱离产业低谷冲击，但在专利权诉讼上，仍面临不少压力，特别是来自于欧美日大厂原先布下的专利网，以及中国大陆厂商的急起直追。台湾厂商要想在专利突围，就必须克服欧美大厂的专利围困、缺乏专利布局的技术开发思维、产业链的长期整合困难、国内专利制度缺乏对产业的深入了解、以及专利蟑螂的侵扰等五大挑战。

日亚化VS亿光，呛声全面开战

日亚化与亿光之间的专利战2013年毫无停战迹象，两大LED封装厂的专利诉讼一路从日本打到德国与美国，日亚化再度于2013年来台举行记者会说明与亿光之间的专利诉讼进度，这次，日亚化态度也出现大转变，不同于2012年仅为说明态度，2013年举行记者会时，措辞转为强硬，宣示将针对亿光涉及侵权产品全面开启专利战争。

日亚化 VS 东贝

点名与日亚化之间有专利诉讼关系的台厂，东贝也是其一，不过，日亚化并非直接控告东贝侵害其专利权，而是透过控告与东贝合作的日本通路灿坤，对东贝LED照明销往日本造成冲击，而日本东京地方法院也在2013年3月做出日亚话专利无效判定，驳回日亚化对东贝客户在照明专利的侵权损害诉讼。

日亚化 VS 宏齐

在亿光与日亚化专利诉讼战打得如火如荼之际，台湾LED封装厂宏齐与日亚化的专利战也悄悄燃起星火，宏齐于2013年11月5日向东德州联邦地方法院(Eastern District of Texas Tyler Division)提出诉讼，控告日亚化与其美国子公司Nichia American Corpration制造多款LED产品，侵害宏齐专利权，宏齐除要求法院禁止日亚化的侵权行为外，并要求日亚化赔偿其损失。

三星 VS LG，OLED专利和解

大厂除了在LED专利战火密布外，韩国两大电视厂三星(SAMSUNG)与乐金(LG)在OLED的专利战也让产业无法移开视线焦点。这启OLED最大桩的专利诉讼案由LG在2012年率先开火，控告三星产品侵害其权益，经过一年的诉讼，两大厂于2013年9月宣布达成和解。

Enplas VS 首尔半导体，背光装置专利诉讼战火未歇

2013年LED专利诉讼战火除了在照明领域蔓延，大厂之间的背光相关专利诉讼也未停歇，日本光学电子零件商Enplas Display Device Corporation以及其美国分公司Enplas Tech Solutions, Inc.与Enplas (U.S.A.), Inc.(以下统称Enplas)于2013年10月29日向美国加州北区联邦地院提起请求确认之诉，请求法院确认韩国最大LED供应商首尔半导体(Seoul Semiconductor Company, Ltd.)从美国大型集团公司Teledyne处所移转取得的两项与LED背光装置相关专利权，未受到Enplas供应给其他LED照明设备厂的产品所使用的LED透镜零组件所侵害，且该两项专利为无效。

Lighting Science VSCREE，LED照明灯具专利攻防

佛罗里达州的照明公司Lighting Science Group Corporation(LSG公司，原告) 于2013年4月10日对北卡罗莱纳州的Cree, Inc.(Cree)提起专利侵权之诉，请求法院下禁制令及授予损害赔偿。LSG公司此项专利为美国专利US 8,201,968，名为“轮廓照明”(low profile light)。LSG公司指控Cree产制贩卖的T67 LED嵌灯侵害其专利的1-6、9、14、 17-20及22请求项，该产品多用于镶嵌在天花板。全案由佛罗里达州地方法院进行审理。

Bayco VS 飞利浦，LED头灯专利争议待解

总部设于德州的Bayco Products, Inc.(以下称Bayco) 在2013年2月26日，于美国德州地方法院北区达拉斯分院(Northern District of Texas, Dallas Division)提出专利无效及产品无侵权之诉，控飞利浦荷兰公司(Koninklijke Philips Electronics N.V.)及飞利浦美国公司(U.S. Philips Corp.)子公司Philips Intellectual Property & Standards(以下合称Philips)的专利无效。原告Bayco于2012年11月28日接获被告飞利浦通知函，指出原告Bayco所生产型号为XPP-5450系列双功能头灯侵害其专利权，并要求原告Bayco必须作出回应，使原告Bayco感觉威胁，因此提出专利无效及产品无侵权之诉。

Cree VS Cooper， LED照明专利缠讼

美国LED大厂Cree, Inc. 2013年2月19日向美国威斯康辛州东区联邦地院提起专利侵权告诉，控告生产贩售LED照明设备的Cooper Lighting, LLC公司制造贩售的多项LED照明设备产品，特别是使用Cooper目前申请专利中的AccuLED Optics导光系统的区域照明、路灯等LED照明产品，侵犯Cree所拥有的美国专利编号US 8,282,239的专利权利，而其中一项名为Ventus LED的区域/街道照明设备产品，则侵犯Cree所拥有的美国专利US 8,070,306。

趋势三：LED技术发展：无封装来势汹汹

回顾2013年LED产品，无封装产品无疑攫取业界最多目光，这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技术，LED厂早在几年前就已投入研发资源，随着技术与市场的成熟，2013年可说是无封装元年，国际大厂Toshiba、CREE、Philips，台湾LED晶片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、封装厂联京都抢先发表无封装产品，韩系厂商与陆系厂商也摩拳擦掌要进入这个赛局。

Philips Lumileds强打CSP产品

晶片级封装(Chip Scale Package，CSP)在2013年抢进锋头，相较于CSP技术已在半导体产业行之有年，CSP在LED产业仍属先进技术，Philips Lumileds在最新探讨CSP技术文章中提出，CSP技术过去自在半导体的发展正是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度，这个技术潮流如今也吹向LED产业。

晶电ELC技术亮相 力攻电视背光

台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片技术ELC(Embedded LED Chip)也在2013年亮相，晶电ELC新产品将可省略导线架、打线等步骤，仅需要晶片、萤光粉与封装胶，可以直接贴片(SMT)使用，据晶电说法，ELC产品将优先运用在背光产品中，ELC产品具有发光角度大的优势，未来将挑战省略二次光学透镜，再降成本。

台积固态照明携手厦门通士达照明进行策略合作，将以台积无封装PoD模组协同开发新一代LED照明应用产品

台湾LED厂台积固态照明以领先业界的无封装PoD技术协同通士达开发新一代LED照明灯泡产品，双方的合作是根基于通士达在灯具制造及品牌通路的优势，结合台积固态照明在LED的全方位技术及供货实力，可望将在中国大陆及全球照明市场共同开拓新的商机。 厦门通士达为中国大陆知名照明品牌，企业至今已有57年专业制灯历史，拥有扎实的销售通路，同时也是最具世界级规模。

联京光电推出世界最小高功率LED

联京光电采用更先进的晶圆级封 装技术Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 产品Mercury 1515系列，是台湾首家宣布量产CSP产品的LED封装厂。 “无封装技术”是2013年最热门且最夯的LED技术，许多国际大厂均陆续宣布推出无封技术产品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而联京光电宣布已量产的无封装技术产品Mercury1515。

趋势四：封装支架发展 EMC锋芒毕露

转眼来到2013年底，LED照明需求的迸发，LED产业终于渡过2年的寒冬，进入春暖花开的日子。在LED上游晶片厂忙着Flip-chip练功的同时，LED封装厂2013年也没闲着，在封装制程中导入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成为各家一致的目标。

EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。而EMC产品炙手可热也要归功于日系封装大厂日亚化，除了率先开发采用EMC支架材料，日亚化搭在EMC支架的757系列2013年成为热销产品，高性价比表现获得市场一致好评，掀起这波EMC扩产热潮。

作为EMC的发展先驱，日亚化2013年以月产能800KK稳居EMC产能冠军，紧接在后的是大陆LED封装厂天电，月产能维270KK，台湾封装厂则以单月120KK的荣创产能最大，近期被中电收购的启耀单月也有80KK产能，亿光单月EMC产能则为60KK。进入2014年，各厂持续扩增EMC产能的计划不变，值得注意的是，陆系封装厂切进EMC市场脚步积极，可能成为2014年异军突起之秀。

时势造英雄 EMC乘风破浪

中功率产值2013年首度超越高功率产值，正所谓时势造英雄，EMC就在股中功率风潮中一跃而成市场新星，LED封装厂开出EMC产能脚步积极，而EMC也在需求放量下，价格也随之下滑，加上可以支援驱动电流的拉升，造就EMC产品2013年左打PPA市场，右攻陶瓷基板市场的局势。

LED封装厂扩EMC产能不停歇

EMC产品无疑是2013年LED封装厂一大亮点，率先投入这项技术的日亚化产能领先群雄，EMC支架价格的下降也让两岸LED封装业者竞相投入EMC产品的扩产赛局，2014年产能是否重新洗牌，肯定是市场的关注焦点。

PCT不甘心 欲夺回市场大饼

EMC的兴起，带给PPA与PCT支架不少压力，随着PCT支架材料的改进，驱动功率由过去的0.7W拉升至1W-1.2W，除了一举拉开与PPA支架的距离，也切进原先EMC产品中0.7W-1.2W的市场。拥护PCT支架派的厂商强调PCT的性价比表现优异，PCT支架是否有机会在2014年成功向EMC市场夺城掠地，势必将吸引不少目光。

封装厂拼扩EMC产能 陆厂进度超前

EMC产品2013年发烧，台湾LED封装厂与中国LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能，其中，陆系LED封装厂产能扩增快速，据悉，天电的EMC产能也已较先前倍增，在各厂产能积极开出下，EMC导线架价格降幅预料将加速，而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。

趋势五：市场热络，三大技术趋势成市场关注点

市场动态

目前全球IC市场在2013年，呈现老厂商进军拓展，新进厂商积极分食市场大饼的局面。由于LED灯泡、LED灯管的需求强烈，LED驱动IC的部份，从ACtoDC、DCtoDC等范畴，都有相当多的厂商来竞逐，新旧品辈出。

目前在国际市场上，德州仪器的LED驱动IC，其市场能见度很高。欧美包括NXP、Marvell等公司，也推出不少LED驱动IC产品。而亚洲的IC设计公司，2013年也积极切入是因为看好LED照明市场的发展，包括聚积、立錡、昂宝、硅力、虹冠电都有进军这个市场的布局与规划。

中国大陆的类比IC厂硅力也已经获得飞利浦、雷士、亿光厂商的LED照明驱动IC订单。虹冠电2013年推出的LED照明驱动IC，是专攻工业照明、商用照明市场，并申请日系、美系大厂认证。聚积则是继续在在高解析度数位看板市场为领先地位，但也往LED照明市场推出相关的LED驱动IC产品。另外，达鑫电子的LED照明驱动IC也进入中国大陆、印度等市场，并新开发出调光驱动IC，可让使用者直接运用手机及平板对LED灯调光，以满足市场的需求。

技术趋势

LED驱动IC解决方案的选择非常重要，2013年，市场主要关注的是这几个趋势与要点：

1.LED驱动专用IC的优点输出电流大、可有效降低EMI。

2.新一代LED驱动IC的设计都设法采用恒定功率，而过去常见的隔离式与非隔离式的LED应用，在LED驱动IC市场也会不同的支持者。

3.小功率(也就是0.5W-3W)的LED光源(LED晶片)，配合LED驱动IC，整合到CMC封装内，这种新的设计已经是2013年的市场焦点之一。还有高度整合的多晶片封装方向这个趋势，加上交流电(AC)直接驱动发光的LED元件，这些技术让LED照明的成本与稳定性，都有和以往不同的结果。

LED驱动IC在2013年的成果，是LED照明产品能够比以往更稳定、成本更低的一项原因。

趋势六：照明演进，智慧照明正在改变人们过往的光体验

LED逐步取代传统照明的同时，也正在藉着结合智慧照明的方式，改变人们过往对于光的体验与感受，包括增进光源对于情绪与健康的助益，未来光源扮演角色将不再只是照亮作用，智慧照明为照明带来舒适与便利等更上一层的用途，也为使用者带来更舒适的心情。